304永利集团官网入口-齐力半导体完成超亿元融资，加速AI算力芯片2.5D/3D先进封装TSV产线落地
首页财产芯片半导体正文 齐力半导体完成超亿元融资，加快AI算力芯片2.5D/3D进步前辈封装TSV产线落地 6月30日动静，齐力半导体完成超亿元A1轮融资，由上海张江集团领投。本轮融资将加快相干平台设置装备摆设，夯实其于进步前辈封装范畴职位地方，鞭策技能商用。 2026-06-30 16:08 ·投资界讯 AI投资人解读· 齐力半导体完成超亿元A1轮融资，由上海张江集团领投。其开创人经验富厚，团队工程能力强，把握多物理场耦合机理。已经实现超年夜算力芯片3D-Chiplet量产，于互连、热治理等方面形成技能护城河，还有建成中试与量产线。· 行业竞争激烈，技能迭代快，可能面对研发掉败危害。总结：齐力半导体依附技能上风与量产能力具投资潜力，但需存眷竞争与研发危害，建议联合行业成长评估其持久价值。
投资界（ID：pedaily2012）6月30日动静，近日，齐力半导体（绍兴）有限公司（如下简称“齐力半导体”）完成超亿元A1轮融资。本轮融资由上海张江集团领投，国科兴及、永鑫方舟、上市公司基金万林投资等知名机构结合介入，IO本钱担当本轮融资财政参谋。
本轮融资将加快打造一站式全流程2.5D/3D Chiplet进步前辈封装平台，实现TSV、InFO中道产线落地、后道产线扩产、高端研发投入、质料与工艺立异、客户项目量产交付和全世界化市场拓展，进一步夯实公司于HPC高机能芯片、AI年夜算力芯片进步前辈封装范畴的领先职位地方，结构CPO，加快异构集成技能、新型运用质料、定制工艺优化从研发走向范围化商用。
齐力半导体专注Chiplet异构集成与进步前辈封装，以设计—仿真—质料—工艺—量产全栈能力为焦点壁垒，面向AI芯片、GPU/CPU、高机能存储与算力基础举措措施，提供高性价比、可量产的一站式进步前辈封装解决方案，助力客户于功耗、体积、成本约束下实现算力最年夜化开释。
齐力半导体开创人谢建友拥有逾二十年进步前辈封装全财产链经验，历任多家头部封测企业技能研究院院长、首席科学家，专注进步前辈封装研发与治理，拥有100余项海内外发现专利，深度介入并引领中国封装财产从传统走向进步前辈的全历程，对于技能落地、财产协同与贸易化有深刻洞察。焦点团队于TSV、晶圆键合、2.5D/3D重叠、Si-Package-System协同设计、高靠得住量产等标的目的具有完备工程能力，是海内少数同时把握设计仿真、质料配方配比、工艺开发与年夜范围量产的顶尖团队。深刻理解质料、热、力、电、流体、光学等多物理场耦合机理，构建起行业稀缺的底层数据+工艺窗口+量产良率三重壁垒。
齐力半导体开创人谢建友认为：芯片的设计范式自体系级芯片（SoC）向芯粒（Chiplet）的演进，组成一次架构层面的底子性厘革，标记着行业竞争格式的重置。于传统的SoC设计模式下，体系采用“搭积木”式集成，各功效模块（IP）之间的互连彻底基在硅基衬底，并经由过程晶圆厂（fab）于制造历程中实现物理与电气上的固定毗连。比拟之下，向Chiplet范式的改变不仅象征着集成方式从单片集成转向异构集成，更要害的是互连对于象从单一的硅质料，扩大至涵盖硅、有机物、金属与无机物于内的四年夜质料系统。这一改变要求跨质料系统的异质互连与配方化工艺协同，从而将设计问题从芯片级扩大至体系级封装与质料工程层面。
设计范式从体系级芯片（SoC）向芯粒（Chiplet）的革命性改变，一定激发进步前辈封装行业价值布局与技能重心的底子性迁徙。传统封装持久处在制造链后端，以工艺实现为主，设计与仿真所占比重有限。然而，于Chiplet范式下，异构集成将多个芯粒经由过程多种质料系统（硅、有机物、金属、无机物）与互连方案举行体系级整合，封装自己从“毗连与掩护”上升为体系机能与功效实现的要害载体。由此，进步前辈封装行业的焦点竞争力再也不重要依靠在制造真个装备与产线能力，而是年夜幅前移至设计与仿真环节——其于整个开发流程中的占比与价值量显著晋升。
是以，这一范畴自然具备高壁垒、强实践导向的特性，Chiplet激发的范式革命于举高设计与仿真门坎的同时，也为具有持久工程堆集的齐力团队创造了不成替换的竞争壁垒。
齐力团队于设计仿真、质料特征堆集及工艺研发量产方面经验富厚，与客户于【Si-Package-System】三个层面睁开Co-design/Co-simulation的互助，多物理域协同设计及仿真于客户Floor plan阶段即参与设计及前仿，甚至于客户Spec界说阶段即介入客户的产物界说，以其富厚的年夜芯片及质料、工艺经验，为客户提供极具竞争力的异构集成解决方案。跟着下流算力客户连续增加对于进步前辈封装提出的焦点需求，齐力已经经由过程多点结构形成技能护城河：
超高带宽互连：已经量产产物带宽达12TByte/s，于研推理芯片带宽迈向32-48TByte/s，支撑年夜算力芯片低时延、高吞吐通讯。
极致热治理：结构金刚石、碳化硅、玻璃、铜等高导热质料、高效散热布局与薄芯基板技能，应答千瓦级热流密度，保障芯片持久不变运行。
异质集成与应力管控：基在海量质料数据库与模子校准，实现硅、有机、金属、无机物高密度集成，年夜尺寸Chiplet封装良率超98%。
电源完备性优化：经由过程埋入供电、低阻抗基板与DTC等方案，显著降低IR Drop，满意年夜电流瞬态相应需求。
公司已经实现815妹妹²超年夜算力芯片3D-Chiplet量产，多物理场协同设计与仿真（Co-design/Co-simulation）于客户产物界说阶段即深度参与，提供最优性价比封装方案，年夜幅缩短研发周期、晋升量产良率。
作为2.5D/3D进步前辈封装新锐，齐力半导体已经建成行业领先的进步前辈封装中试与量产线，一期形成年产200万颗年夜尺寸AI芯片Chiplet封装能力，办事在人工智能、东数西算、通讯、汽车电子等国度战略范畴。本轮融资后，公司将：
快速扩产高端进步前辈封装产能，年夜尺寸AI芯片Chiplet封装产能将晋升至300万颗/年，承接头部AI与算力芯片客户量产定单；
强化公司2.5D/3D进步前辈封装中道工艺技能团队气力，启动中道产线设置装备摆设，构建进步前辈封装全流程一站式办事生态情况；
连续投入下一代2.5D/3D Chiplet、异质集成与新质料研发，深化与芯片设计、EDA、装备、质料厂商生态协同，构建Chiplet全链条互助系统、连结技能迭代活跃性；
拓展国内外市场，成为全世界算力芯片客户首选的进步前辈封装互助伙伴。
文章来历：投资界原文地址：https://news.pedaily.cn/202606/565706.shtml
【本文按照公然动静发布，不组成任何投资建议。市场有危害，投资需审慎。】若有贰言，请接洽（editor@zero2ipo.com.cn）投资界处置惩罚。-304永利集团官网入口
