304永利集团官网入口-「慧芯激光」完成数亿元A2+轮融资，加速高端光芯片国产化进程
首页财产芯片半导体正文 「慧芯激光」完成数亿元A2+轮融资，加快高端光芯片国产化进程 6月25日福建慧芯激光完成A2+轮数亿元融资，由国中本钱领投。公司专注光芯片研发等，焦点产物线进展顺遂，资金将用在扩产和研发。 2026-06-25 13:07 ·投资界 AI投资人解读· 慧芯激光完成数亿元 A2 轮融资，由国中本钱领投。公司专注人工智能高端光芯片，产物笼罩多范畴，有双质料系统 IDM 全流程产线。其高速、光源、长距、探测器系列产物线进展优良，部门已经量产，还有斩获国内外定单，且车载光通讯芯片经由过程客户验证。· 行业竞争可能加重技能研发不和预期影响产物推进。总结：慧芯激光融资用在扩产及研发，产物线结果显著，具有投资潜力，但需存眷竞争与研发危害，可联合行业成长评估。
投资界（ID：pedaily2012）6月25日动静，近期，福建慧芯激光科技有限公司（如下简称“慧芯激光”或者“公司”）完成A2+轮融资，总金额达数亿元人平易近币。本轮融资由国中本钱领投，贵州高新基金、隐山本钱、敦成投资、财鑫本钱、文投创工厂及明礼泽华等机构结合介入，资金将重要用在扩充装备和晋升产能、研发下一代高端光芯片产物。
慧芯激光建立在2019年，总部位在福建泉州，专注在人工智能高端光芯片的研发、制造与发卖，焦点产物包括高速VCSEL芯片、EML芯片、CW DFB（硅光光源）和配套探测器芯片，周全笼罩AI算力中央、数据中央、车载光通讯和激光雷达等范畴。公司以IDM模式为基础，同时提供慧芯激光尺度设计的外延片生长和芯片制程代工办事，撑持客户多样化需求。
慧芯激光同时拥有6英寸砷化镓（GaAs）与4英寸磷化铟（InP）双质料系统IDM全流程产线，产物笼罩VCSEL、EML、CW DFB等发射端激光器芯片和PD、APD等吸收端探测器芯片，是实现收发全链路笼罩的光芯片供给商。跟着AI年夜模子练习与推理需求的连续增加，数据中央正加快向800G/1.6T传输速度跃迁，并开启3.2T和以上光互连技能的预研与结构，高速VCSEL、EML和CW DFB等焦点光芯片已经成为算力互联的要害瓶颈。
公司焦点产物线进展以下：
一是高速系列：56G/112G VCSEL已经实现量产；200G VCSEL开发事情推进顺遂，3dB带宽冲破40GHz；二是光源系列：70mW/100mW CW DFB已经实现量产，更高功率的 CW DFB 将于年内陆续推出，该系列斩获多项国内外定单；三是长距系列：100G/200G EML与海外互助伙伴深度协同推进；四是探测器系列：基在GaAs及InP的100G探测器芯片均已经到达量产状况。此外，面向车载光通讯运用、满意-55℃～125℃宽温事情的850nm/910nm/980nm VCSEL芯片和配套PD芯片，均已经经由过程客户验证。
文章来历：投资界原文地址：https://news.pedaily.cn/202606/565545.shtml
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