304永利集团官网入口-玻璃基板突然加速
首页财产阐发评论芯片半导体正文 玻璃基板忽然加快 5月下旬京东方与康宁签互助备忘录引爆玻璃基板行情。机构将2026年定为贸易化验证元年，虽距年夜范围落地尚需霸占技能难关，但进展迅速。 2026-06-25 07:40 ·远川科技评论 AI投资人解读· 机构将2026年判断为玻璃基板贸易化验证元年，英特尔、台积电等巨头纷纷结构。玻璃基板可解决ABF载板受热翘曲问题，还有能年夜幅降低成本。英伟达踊跃鞭策，面板财产也助力其成长。 · 焦点质料特种玻璃加工层数有限、铜电镀装备工艺不足新技能落地面对芯片行业严苛法则挑战。 总结：玻璃基板依附机能与成本上风，于巨头鞭策及财产助力下成长迅速，但距年夜范围落地尚需霸占技能难关，投资时需存眷技能进展与行业法则变更危害。内容由AI天生，仅供参考
AI算力行情海浪式推进，涨完你的涨他的，此刻轮到了玻璃基板。
5月下旬，京东方公布与康宁就玻璃基板签署互助备忘录，完全引爆行情。
不仅自家稳如心电图的股价垂直拉升“惊坐起”，持续两个生意业务日涨停，连带着彩虹股分、五方光电等上游公司一字涨停，帝尔激光股价创下汗青新高，沃格光电近两个月累计年夜涨3倍。
机构将2026年判断为玻璃基板贸易化验证元年。除了了京东方及康宁的互助外，英特尔公布于最新办事器CPU上乐成量产玻璃焦点基板，台积电吐露玻璃基板CoPoS封装试产线成立。
两年夜巨头加紧猛干，年夜涨氛围铺垫到位。
不能不说，玻璃基板的贸易化速率，已经经跨越了绝年夜部门人的预期。
替换芯片中的“板”
英特尔及台积电是当前玻璃基板的头号旗头，但两家所说的“玻璃基板”，实在不彻底是一回事。
一颗芯片由各种元器件构成，元器件被固定于载板上，组成一个功效单位，这些功效单位又被固定于下一层载板上，组成一个更年夜的功效单位，以此类推，出现层级架构，
好比咱们最认识的电路板，就是*下一层的载板，再往上拆，还有有焦点基板、IC载板等等。
芯片内部差别层级的“板”；图片来历：IC Components
这些载板已往年夜部门由树脂、玻璃纤维、铜箔、硅等质料组成，而玻璃基板顾名思义，就因此玻璃为重要质料的基板。
英特尔及台积电想做的就是用玻璃基板代替主流载板，但替换的不是统一块“板”。
英特尔的“进步前辈封装玻璃基板”，全名“玻璃焦点基板”（Glass Core Substrate），替换的是电路板与芯片之间的那层IC载板。
英特尔展示的一块测试用的玻璃焦点基板
今朝包括英伟达GPU于内的主流AI芯片，用的因此ABF质料为主的基板，*错误谬误是受热易弯曲变形，一块一米长的ABF载板，每一升高1℃就会膨胀约15微米。
与之相对于的是放于ABF载板上面的硅芯片，受热时险些不发生形变。
在是，当芯片于事情中孕育发生热量，底部的ABF基板受热向外膨胀，上层的硅芯片却连结稳定，整块基板就会发生弯曲，也就是“翘曲”。
芯片尺寸越年夜，翘曲就越严峻，想象一张信用卡四个角同时拱起的样子。后果多是灾害性的。
载板尺寸越年夜，翘曲越较着；图片来历：TrendForce
玻璃基板是以被抬上桌，因为其“耐热能力”与硅芯片相称，高温下纵然形变，也能与硅芯片连结同步，就能有用防止翘曲。
与英特尔比拟，台积电想要替换的载板位在更上一层——芯片的裸片层。
一颗GPU裸片由计较焦点单位（CPU/GPU）及多颗HBM组成，被放置于硅中介层，这个硅中介层就是台积电最想要替换的那块板。
硅中介层制造成本极高，一块年夜尺寸硅中介层单价跨越100美元[2]。作为对于比，iPhone 17 Pro Max的A19 Pro，单颗采购价不外90美元。
并且比拟在这些计较能力强盛的手机SoC，硅中介层*的作用只是数据搬运，相称在用跑车的代价买了辆小电驴，听起来更亏。
硅中介层的巨细与AI芯片的尺寸、HBM用的颗数直接相干。跟着AI芯片越做越年夜，HBM越用越多，投入到硅中介层的成本黑洞也越挖越年夜。
对于在采办AI芯片的厂商来讲，相称在用10万块钱买了车，还有患上另花5万块钱买车牌才能上路。
用玻璃基板替换硅中下层，*的利益就是自制，一样尺寸，成本还有不到后者的一半[2]。
英特尔及台积电的设法都很合理，但新技能的落地从来不是一声令下的事。特别是于芯片行业，新技能挑战的不只是物理定律。
芯片制造是人类迄今为止最繁杂的勾当，于已往的半个多世纪固化下来了一套极端严苛的法则，上下流严丝合缝构建出了一套尺度系统，牵一发而动全身。
再微小的调解，均可能牵联到上游的装备、质料的调解甚至推倒重来。
以是巨头们嘴上斗胆立异，步履上却守旧审慎。
英特尔2023年提出玻璃焦点载板观点，量产时间只是恍惚定于了2026-2030年间；台积电对于CoPoS规划闪烁其词，近来首度公然吐露，也夸大2-3年才能扩展到必然范围。
然而，几只年夜手生拉硬拽，硬是把进度条日后拉了一年夜截。
谁于拉进度条
*只年夜手就是英伟达。
当初英特尔官宣玻璃焦点基板没过几个月，年夜摩便发布陈诉猜测称，GB200“可能”采用玻璃基板举行封装。
这份陈诉一度被过分解读为“英伟达官宣GB200将采用玻璃基板”，相干七年夜姑八年夜姨观点股趁乱又年夜涨了一波。
撇开乌龙不说，一句没有任何官方违书的推测能有这么强的说服力，也是由于于公共认知里，英伟达确凿有鞭策玻璃基板落地的*念头。
10张AI算力芯片，9张是英伟达的GPU，天降年夜任，要承接住指数级暴涨的算力需求，每一代GPU都于努力重叠更多的晶体管，致使GPU越做越年夜。
B200较其上一代H100面积近乎翻倍，是苹果M2 Ultra芯片的近10倍，差未几半张银行卡巨细，已经经踩于了平凡IC载板所能蒙受的翘曲极限。
而行将于下半年量产的Rubin比B200还有年夜，改换质料不是可选项，而是必选项。
本年3月，英伟达官宣周全转向玻璃基板，Rubin一马当先试水，硬是把玻璃基板的贸易化节点快进到了本年年底。
有英伟达这只年夜手于前面拉，还有有一只意想不到的年夜手于后面推。不是来自芯片财产上游，而是隔邻兄弟财产——面板。
玻璃基板于被用到芯片封装前，*的下流运用就是显示面板。
显示面板内部呈三明治布局，两块“面包”就是玻璃基板，一块用来节制亮度，一块用来节制颜色。
LCD面板里的玻璃基板
此中用到的周详加工技能及装备，与芯片用到的玻璃基板工艺重合度极高，夸张点说，高端产线改改就能用。
是以于玻璃基板落地这件事上，最踊跃的反却是面板财产的兄弟。
好比台湾的面板年夜厂群创，最早于2019年就图谋向芯片封装转型。
正值全世界面板价格战打患上伤亡枕藉，群创眼看着招架不住，就接了中国台湾工研院递来的橄榄枝，配合开发基在玻璃基板的芯片封装技能，着手革新自家面板产线。
到2023年英特尔官宣玻璃基板技能，群创已经经建好了全世界*条由面板产线革新的FOPLP封装产线。
隔年就拿下芯片年夜厂恩智浦及意法半导体的年夜单，还有将一条闲置的5.5代面板线高价卖给了台积电，以解后者进步前辈封装产能不足之急。
本年年头，群创的FOPLP进步前辈封装产线月产量已经拉升10倍至数万万，不仅死死抱住了台积电的年夜腿，据传还有打入了SpaceX星链供给链。
台湾面板厂猛拼猛干，对于岸的中国年夜陆敌手进展速率也不遑多让。
京东方2020年就最先调研及开发玻璃基板，2024年投资近10亿元制作了实验线，本年上半年已经经实现全主动化装备通线[4]。
今朝已经经最先给客户送样，等候测实验证，5月与康宁的互助就是为了锁定将来几年的上游特种玻璃供给，年夜范围量产箭于弦上。
中国年夜陆把握全世界面板跨越六成产能，尤其是高世代面板拥有全世界最成熟、主动化水平最高的产线，更年夜的上风于在有完备的财产链上游打共同。
当前二级市场最存眷的几家，例如帝尔激光、富家激光、德龙激光，就是最上游做TGV（玻璃通孔）激光微孔装备的，沃格光电则是中游做玻璃基板加工的。
中国厂商之外，韩国的三星机电、LG Innotek，日本的年夜日本印刷、日本电气硝子，都是玻璃基板的踊跃份子，也都是从面板战役中厮杀过来的熟面貌。
下有金主保需求，上有兄弟财产送温暖，让玻璃基板从被理中客严厉批判的“观点炒作”，迅速进展到“量产前夕”，券商机构一改审慎立场，饼画患上愈来愈年夜。
客不雅来讲，今朝间隔玻璃基板年夜范围落地，还有差几个技能难关要闯。
好比焦点质料特种玻璃，今朝只有康宁能做到11层加工而不碎裂，海内供给链至多做到3-4层[5]；再好比铜电镀装备工艺不足等[5]。
按照财产链预估，玻璃基板要年夜范围放量，最早也患上比及2027年年底。
算力的终点是电力，但于走到这个终点前，财产链要跨过槛，可能还有患上多加一个玻璃基板。
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